창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1C151, PCG1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A330GAA | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A330GAA.pdf | |
![]() | RT0805DRD07124RL | RES SMD 124 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07124RL.pdf | |
![]() | PLT1206Z8562LBTS | RES SMD 85.6KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z8562LBTS.pdf | |
![]() | CMF558K0000FHEK | RES 8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K0000FHEK.pdf | |
![]() | Y0905100K000F9L | RES 100K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0905100K000F9L.pdf | |
![]() | M1417H4R | M1417H4R TRIQUINT BGA | M1417H4R.pdf | |
![]() | 1040- | 1040- Q-LINK SMD or Through Hole | 1040-.pdf | |
![]() | BAV70DXV6T5 | BAV70DXV6T5 ONS Call | BAV70DXV6T5.pdf | |
![]() | AM29F016B-90E4E | AM29F016B-90E4E AMD TSOP48 | AM29F016B-90E4E.pdf | |
![]() | LT11215CS8 | LT11215CS8 LT SOP8 | LT11215CS8.pdf | |
![]() | XC5108PQ160-10C | XC5108PQ160-10C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5108PQ160-10C.pdf |