창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1A331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3091-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1A331MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1A331, PCG1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M390GAJME\500 | 39pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M390GAJME\500.pdf | |
![]() | MCT06030C7503FP500 | RES SMD 750K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C7503FP500.pdf | |
![]() | 36L9727- 0307010EEE | 36L9727- 0307010EEE IBM BGA | 36L9727- 0307010EEE.pdf | |
![]() | 1710CZZG | 1710CZZG TI BGA | 1710CZZG.pdf | |
![]() | C18934 | C18934 AMI PLCC | C18934.pdf | |
![]() | MHW704-1 | MHW704-1 MOTOROLA SMD | MHW704-1.pdf | |
![]() | Rev.k | Rev.k QualLOt BGA | Rev.k.pdf | |
![]() | K4D263238M-QC55 | K4D263238M-QC55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238M-QC55.pdf | |
![]() | LDA211ES | LDA211ES CLARE DIPSOP8 | LDA211ES.pdf | |
![]() | LDA64V240M | LDA64V240M LED SMD or Through Hole | LDA64V240M.pdf | |
![]() | MAX8557E | MAX8557E MAXIM QFN-16 | MAX8557E.pdf | |
![]() | 595D106X9016B2T-10U16V | 595D106X9016B2T-10U16V VISHAY B | 595D106X9016B2T-10U16V.pdf |