창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1A152MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4591-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1A152MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1A152, PCG1A152MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-2E-1D-1F-4LA-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1D-1F-4LA-00.pdf | |
![]() | RC1608F6492CS | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6492CS.pdf | |
![]() | HW-101A-E-FU | HW-101A-E-FU AKM SOT143 | HW-101A-E-FU.pdf | |
![]() | PCI9052T2B | PCI9052T2B PLX SMD or Through Hole | PCI9052T2B.pdf | |
![]() | AL0510-22UH | AL0510-22UH TBA SMD or Through Hole | AL0510-22UH.pdf | |
![]() | AM2140S918 | AM2140S918 ANA SOP | AM2140S918.pdf | |
![]() | Q20080-0046B | Q20080-0046B AMCC QFP | Q20080-0046B.pdf | |
![]() | BH1611F | BH1611F ORIGINAL DIP | BH1611F.pdf | |
![]() | NB21Q00334HBB | NB21Q00334HBB AVX SMD | NB21Q00334HBB.pdf | |
![]() | CX88168-11. | CX88168-11. CONEXANT QFP | CX88168-11..pdf | |
![]() | CRS16000DV | CRS16000DV HOKURIKU SMD | CRS16000DV.pdf | |
![]() | IMP2014-3.3 | IMP2014-3.3 IMP SMD or Through Hole | IMP2014-3.3.pdf |