창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1A151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3090-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1A151MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1A151, PCG1A151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | 416F300XXCKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCKT.pdf | |
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![]() | SFR25H0001601FR500 | RES 1.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001601FR500.pdf | |
![]() | HD6417750SF167 $ | HD6417750SF167 $ HIT QFP-208P | HD6417750SF167 $.pdf | |
![]() | LV100-750 | LV100-750 LEM SMD or Through Hole | LV100-750.pdf | |
![]() | 8200703XA | 8200703XA NONE MIL | 8200703XA.pdf | |
![]() | PCD5C953H/E96 | PCD5C953H/E96 N/A N A | PCD5C953H/E96.pdf | |
![]() | EGHA630ELL102MMP1S | EGHA630ELL102MMP1S NIPPON SMD or Through Hole | EGHA630ELL102MMP1S.pdf | |
![]() | HT82K628A-XXXX | HT82K628A-XXXX HOLTEK NO PACKAGE | HT82K628A-XXXX.pdf |