창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1A102MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3094-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1A102MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1A102, PCG1A102MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0603X5R0J333M030BC | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R0J333M030BC.pdf | |
![]() | BSP170PH6327XTSA1 | MOSFET P-CH 60V 1.9A SOT223 | BSP170PH6327XTSA1.pdf | |
![]() | Y1750400R000B9L | RES 400 OHM 3/4W 0.1% AXIAL | Y1750400R000B9L.pdf | |
![]() | CM3412A2 | CM3412A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM3412A2.pdf | |
![]() | PSA05-12EWA | PSA05-12EWA ORIGINAL PB-FREE | PSA05-12EWA.pdf | |
![]() | M306N5MCV-701FP | M306N5MCV-701FP MIT QFP | M306N5MCV-701FP.pdf | |
![]() | FM25CL64B-G | FM25CL64B-G ORIGINAL SOP8 | FM25CL64B-G .pdf | |
![]() | LSC1117-1.8 | LSC1117-1.8 LITEON SOT223 | LSC1117-1.8.pdf | |
![]() | GF1650C | GF1650C MDD/ TO-220AB | GF1650C.pdf | |
![]() | 08052R182K9B200 | 08052R182K9B200 PHI SMD | 08052R182K9B200.pdf |