창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1A101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4589-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1A101MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1A101, PCG1A101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 16V680000UF | 16V680000UF ORIGINAL 75X145 | 16V680000UF.pdf | |
![]() | L6228P | L6228P ST SOP-36 | L6228P.pdf | |
![]() | C8051F010 | C8051F010 SILICON QFP64 | C8051F010.pdf | |
![]() | XC6206P302MR 3.0V | XC6206P302MR 3.0V FS SOT-23 | XC6206P302MR 3.0V.pdf | |
![]() | FX8C-140S-SV | FX8C-140S-SV HIROSE SMD or Through Hole | FX8C-140S-SV.pdf | |
![]() | 917308-1 | 917308-1 TE SMD or Through Hole | 917308-1.pdf | |
![]() | C0402MRY5V7BB104 | C0402MRY5V7BB104 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402MRY5V7BB104.pdf | |
![]() | BCM5407CKRB | BCM5407CKRB BCM SMD or Through Hole | BCM5407CKRB.pdf | |
![]() | NTD20N03RT4 | NTD20N03RT4 ON SOT-252 | NTD20N03RT4.pdf | |
![]() | PEMZ2 | PEMZ2 ORIGINAL SOT-563 | PEMZ2.pdf | |
![]() | FP6386P | FP6386P FEELING SOP | FP6386P.pdf | |
![]() | LA7836--E-Z11 | LA7836--E-Z11 SANYO SMD or Through Hole | LA7836--E-Z11.pdf |