창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0J331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3084-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0J331MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0J331, PCG0J331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT9122AC-1D-XXE | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 69mA Enable/Disable | SIT9122AC-1D-XXE.pdf | |
![]() | HM2R30PA5108N9LF | HM2R30PA5108N9LF FCI SMD or Through Hole | HM2R30PA5108N9LF.pdf | |
![]() | DS1050Z-025+ | DS1050Z-025+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1050Z-025+.pdf | |
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![]() | AE-EU 1.62D | AE-EU 1.62D MOTOROLA BGA | AE-EU 1.62D.pdf | |
![]() | HY638100J-20 | HY638100J-20 HY SOJ | HY638100J-20.pdf | |
![]() | AN9154-60CS16 | AN9154-60CS16 Panasonic SOP16 | AN9154-60CS16.pdf | |
![]() | 8302202EA | 8302202EA TI SMD or Through Hole | 8302202EA.pdf | |
![]() | KG1101WE10-TR | KG1101WE10-TR STANLEY SMD or Through Hole | KG1101WE10-TR.pdf | |
![]() | CY7C1372C-200AC | CY7C1372C-200AC CY QFP-100L | CY7C1372C-200AC.pdf | |
![]() | 15-05-8155 | 15-05-8155 MOLEX ORIGINAL | 15-05-8155.pdf |