창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0J271MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3083-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0J271MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0J271, PCG0J271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | 7B24500002 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B24500002.pdf | |
![]() | CEM8958M | CEM8958M CEM SMD-8 | CEM8958M.pdf | |
![]() | BT15011/BT1791 | BT15011/BT1791 MYSON na | BT15011/BT1791.pdf | |
![]() | AR9207 | AR9207 ORIGINAL PQFP208 | AR9207.pdf | |
![]() | 173001+ | 173001+ ERNI SMD or Through Hole | 173001+.pdf | |
![]() | MT29F256G08E | MT29F256G08E ORIGINAL SMD or Through Hole | MT29F256G08E.pdf | |
![]() | AM29PDL127H83VKF | AM29PDL127H83VKF AMD SMD or Through Hole | AM29PDL127H83VKF.pdf | |
![]() | MAX8864REU | MAX8864REU MAX SOT-153 | MAX8864REU.pdf | |
![]() | STC225 | STC225 Stancor SMD or Through Hole | STC225.pdf |