창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0J182MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3087-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0J182MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0J182, PCG0J182MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IPP60R280P6XKSA1 | MOSFET N-CH 600V 13.8A TO220 | IPP60R280P6XKSA1.pdf | |
![]() | T510A224K035AS | T510A224K035AS KEMET SMD or Through Hole | T510A224K035AS.pdf | |
![]() | TMC3610ANC | TMC3610ANC TI DIP28 | TMC3610ANC.pdf | |
![]() | DE21XKY100JA3BM02 | DE21XKY100JA3BM02 MURATA DIP | DE21XKY100JA3BM02.pdf | |
![]() | MH8500 | MH8500 MIC TO-220 | MH8500.pdf | |
![]() | MT1508 | MT1508 MTK SMD or Through Hole | MT1508.pdf | |
![]() | AHF-10D12 | AHF-10D12 Minmax SMD or Through Hole | AHF-10D12.pdf | |
![]() | SI1742A | SI1742A SI TSOP-8 | SI1742A.pdf | |
![]() | 54S153 | 54S153 FAI DIP-16 | 54S153.pdf | |
![]() | 150mm/12P(1.0) | 150mm/12P(1.0) ORIGINAL SMD or Through Hole | 150mm/12P(1.0).pdf | |
![]() | PDBA050B-SOD323 | PDBA050B-SOD323 NICHTEK SMD or Through Hole | PDBA050B-SOD323.pdf |