창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0J182MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3087-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0J182MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0J182, PCG0J182MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R6BXCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXCAC.pdf | |
![]() | GL250F33IDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33IDT.pdf | |
![]() | RT0805FRD0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0719R1L.pdf | |
![]() | AD7946BCPZRL | AD7946BCPZRL AD QFN10 | AD7946BCPZRL.pdf | |
![]() | 0507BC | 0507BC IOR SOP-8 | 0507BC.pdf | |
![]() | BF1105R TEL:82766440 | BF1105R TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF1105R TEL:82766440.pdf | |
![]() | SML-E12U8WT86Q | SML-E12U8WT86Q ROHM 0603C | SML-E12U8WT86Q.pdf | |
![]() | 1035R3C | 1035R3C RAY PLCC | 1035R3C.pdf | |
![]() | LTC1860ICS | LTC1860ICS LT SOP-8 | LTC1860ICS.pdf | |
![]() | 392AL/CL | 392AL/CL TELEDYNE CDIP | 392AL/CL.pdf | |
![]() | C2785E | C2785E ORIGINAL SMD or Through Hole | C2785E.pdf | |
![]() | FLM1314-3F | FLM1314-3F Eudyna SMD or Through Hole | FLM1314-3F.pdf |