창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0J181MCO1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4587-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0J181MCO1GS | |
| 관련 링크 | PCG0J181, PCG0J181MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E3R5C030BG | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E3R5C030BG.pdf | |
![]() | CDRH3D16/HPNP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 1.5A 116 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D16/HPNP-4R7NC.pdf | |
![]() | RN73C1E665RBTDF | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E665RBTDF.pdf | |
![]() | HCPL4531 | HCPL4531 ORIGINAL DIP-8 | HCPL4531.pdf | |
![]() | LH28F320S3NS-LII | LH28F320S3NS-LII SHARP SOP56L | LH28F320S3NS-LII.pdf | |
![]() | UTC78L05T/B | UTC78L05T/B UTC TO92 | UTC78L05T/B.pdf | |
![]() | SMLK15WBFPW14P3 | SMLK15WBFPW14P3 ROHM PB-FREE | SMLK15WBFPW14P3.pdf | |
![]() | SI70 | SI70 AVAGO QFN | SI70.pdf | |
![]() | TPSC475K035R0100 | TPSC475K035R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSC475K035R0100.pdf | |
![]() | LM2626AIM | LM2626AIM NS SMD or Through Hole | LM2626AIM.pdf | |
![]() | SG2E107M1631M | SG2E107M1631M SAMWH DIP | SG2E107M1631M.pdf | |
![]() | 1658540-5 | 1658540-5 ORIGINAL NEW | 1658540-5.pdf |