창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0J181MCO1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4587-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0J181MCO1GS | |
관련 링크 | PCG0J181, PCG0J181MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225Y683JBBAT4X | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y683JBBAT4X.pdf | |
![]() | H827KFZA | RES 27.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | H827KFZA.pdf | |
![]() | E588-A5N125-L | E588-A5N125-L PULSE SMD or Through Hole | E588-A5N125-L.pdf | |
![]() | FK16SL1H561K-020 | FK16SL1H561K-020 TDK 560pF50V-10 | FK16SL1H561K-020.pdf | |
![]() | EN29LV040A-70TCCP | EN29LV040A-70TCCP EON PLCC | EN29LV040A-70TCCP.pdf | |
![]() | IDT74ALVC162245PAG | IDT74ALVC162245PAG IDT SSOP48 | IDT74ALVC162245PAG.pdf | |
![]() | SL1TER015F | SL1TER015F KOASPEERELECTRONICS 15M 250V-l6-5W3-2 0 | SL1TER015F.pdf | |
![]() | NX3V1G66GM.132 | NX3V1G66GM.132 NXP SMD or Through Hole | NX3V1G66GM.132.pdf | |
![]() | MSP430U251 | MSP430U251 TI QFP | MSP430U251.pdf | |
![]() | SN65C3222PWRG4 | SN65C3222PWRG4 TI TSSOP-20 | SN65C3222PWRG4.pdf | |
![]() | XC4010XLTQ144 | XC4010XLTQ144 ORIGINAL QFP | XC4010XLTQ144.pdf | |
![]() | LN2054X0AML. | LN2054X0AML. LN SOT23-5 | LN2054X0AML..pdf |