창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0J181MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4586-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0J181MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0J181, PCG0J181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ICS9LRS954A4GLF | ICS9LRS954A4GLF ICS SSOP | ICS9LRS954A4GLF.pdf | |
![]() | UC3633DW | UC3633DW UNITRODE SOP16L | UC3633DW.pdf | |
![]() | 28380-12P | 28380-12P MINDSPEED QFP128 | 28380-12P.pdf | |
![]() | SOT23-ENGX | SOT23-ENGX A/N SMD or Through Hole | SOT23-ENGX.pdf | |
![]() | SPD04N60S3 | SPD04N60S3 INFINEON TO-252 | SPD04N60S3.pdf | |
![]() | LD80C152JA | LD80C152JA intel DIP | LD80C152JA.pdf | |
![]() | MA3180-L(TW) | MA3180-L(TW) PANASONIC SOT23 | MA3180-L(TW).pdf | |
![]() | 655 B0 | 655 B0 SIS SMD or Through Hole | 655 B0.pdf | |
![]() | ROOP10105R4B | ROOP10105R4B ERICSSON PLCC | ROOP10105R4B.pdf | |
![]() | AF7451N2G1Z | AF7451N2G1Z ITC SMD or Through Hole | AF7451N2G1Z.pdf | |
![]() | AN7410NS | AN7410NS MAT N A | AN7410NS.pdf |