창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0J151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 33m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3082-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0J151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0J151, PCG0J151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J30M00000.pdf | |
![]() | AF0603FR-071RL | RES SMD 1 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-071RL.pdf | |
![]() | CMF50100K00FEEK | RES 100K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50100K00FEEK.pdf | |
![]() | CMSH5-40 TR13 | CMSH5-40 TR13 Central SMC | CMSH5-40 TR13.pdf | |
![]() | UPD78F9136AMC-5A4 | UPD78F9136AMC-5A4 NEC QFP | UPD78F9136AMC-5A4.pdf | |
![]() | RHA30-1 | RHA30-1 SHINDENG SIP-15P | RHA30-1.pdf | |
![]() | C4-K3L-100 | C4-K3L-100 MITSUMI SMD | C4-K3L-100.pdf | |
![]() | 2SA1203(HO) | 2SA1203(HO) TOSHIBA SOT89 | 2SA1203(HO).pdf | |
![]() | M22-XZK-GB99 | M22-XZK-GB99 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | M22-XZK-GB99.pdf | |
![]() | PALC22V-35WC | PALC22V-35WC CY DIP | PALC22V-35WC.pdf | |
![]() | F17723222400 | F17723222400 VISHAV SMD or Through Hole | F17723222400.pdf | |
![]() | ESXE6R3ETD680MDB5D | ESXE6R3ETD680MDB5D Chemi-con NA | ESXE6R3ETD680MDB5D.pdf |