창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G332MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4585-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G332MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G332, PCG0G332MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110MXBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110MXBAP.pdf | |
![]() | P3519R-152J | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.71A 40 mOhm Max Nonstandard | P3519R-152J.pdf | |
![]() | SE371CTB5AFZT | SE371CTB5AFZT D- SOP10 | SE371CTB5AFZT.pdf | |
![]() | B39941B7744C510 | B39941B7744C510 EPCOS SMD | B39941B7744C510.pdf | |
![]() | IMS1630PL12 | IMS1630PL12 immos DIP28 | IMS1630PL12.pdf | |
![]() | 10951P-40 | 10951P-40 ROCKWELL DIP40 | 10951P-40.pdf | |
![]() | HM58C65P-25 | HM58C65P-25 HIT DIP-28 | HM58C65P-25.pdf | |
![]() | T1102-A4122-A | T1102-A4122-A MAGTP SMD or Through Hole | T1102-A4122-A.pdf | |
![]() | KIA6500S | KIA6500S KEC SIP9 | KIA6500S.pdf | |
![]() | L1207C151MPWST | L1207C151MPWST KEMET SMD or Through Hole | L1207C151MPWST.pdf | |
![]() | WI-26Y-CY | WI-26Y-CY VICOR DCDC | WI-26Y-CY.pdf | |
![]() | PHP222NQ04LT+127 | PHP222NQ04LT+127 PHILIPS SMD or Through Hole | PHP222NQ04LT+127.pdf |