창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G272MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3081-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G272MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G272, PCG0G272MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XF25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XF25M00000.pdf | |
![]() | SMF582KJT | RES SMD 82K OHM 5% 5W 5329 | SMF582KJT.pdf | |
![]() | RG3216N-1132-W-T1 | RES SMD 11.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1132-W-T1.pdf | |
| ATS616LSGTN-T | IC GEAR TOOTH SENSOR HALL 4SIP | ATS616LSGTN-T.pdf | ||
![]() | B41303A4159M000 | B41303A4159M000 EPCOS DIP-2 | B41303A4159M000.pdf | |
![]() | BTS148-A | BTS148-A INF TO-263 | BTS148-A.pdf | |
![]() | SBB7C196KD-20 | SBB7C196KD-20 INTEL QFP80 | SBB7C196KD-20.pdf | |
![]() | UM6164DK-15 | UM6164DK-15 UMC DIP | UM6164DK-15.pdf | |
![]() | ML62332TBG | ML62332TBG Mdc TO-92 | ML62332TBG.pdf | |
![]() | SDB310WM-DB3 | SDB310WM-DB3 AUK SOT-23 | SDB310WM-DB3.pdf |