창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0E332MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3075-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0E332MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0E332, PCG0E332MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA25000D0HSSCC | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA25000D0HSSCC.pdf | |
![]() | RCL12183K00JNEK | RES SMD 3K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12183K00JNEK.pdf | |
![]() | MAX2206ECM | MAX2206ECM MAXIM QFP-48 | MAX2206ECM.pdf | |
![]() | CF1/6-681J-A5 | CF1/6-681J-A5 ASJ Call | CF1/6-681J-A5.pdf | |
![]() | TRR1B12D00D | TRR1B12D00D TTI DIP | TRR1B12D00D.pdf | |
![]() | RC7235 | RC7235 RAYCOM QFP100 | RC7235.pdf | |
![]() | 824L | 824L GT SOT25 | 824L.pdf | |
![]() | K1187 | K1187 ORIGINAL TO-220F | K1187.pdf | |
![]() | SE-404 | SE-404 KLT SMD or Through Hole | SE-404.pdf | |
![]() | TMS18256DC | TMS18256DC TEXAS PLCC | TMS18256DC.pdf | |
![]() | K8422B | K8422B ORIGINAL TO-18 | K8422B.pdf |