창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4580-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0E331, PCG0E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 80ZLJ1200MGC18X40 | 1200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 80ZLJ1200MGC18X40.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2C2-33EB125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT3821AI-2C2-33EB125.000000T.pdf | |
![]() | ERJ-S03J821V | RES SMD 820 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J821V.pdf | |
| RSMF12JT1K10 | RES MO 1/2W 1.1K OHM 5% AXIAL | RSMF12JT1K10.pdf | ||
![]() | T495A154K035AS | T495A154K035AS KEMET SMD or Through Hole | T495A154K035AS.pdf | |
![]() | 206WB | 206WB ORIGINAL BGA-48 | 206WB.pdf | |
![]() | AIMC-0603-12N | AIMC-0603-12N Abracon NA | AIMC-0603-12N.pdf | |
![]() | MT55L512L18PT-10Z | MT55L512L18PT-10Z MICRON QFP-100 | MT55L512L18PT-10Z.pdf | |
![]() | J1011 | J1011 PULSE SMD or Through Hole | J1011.pdf | |
![]() | CM23AUG-6RV0 | CM23AUG-6RV0 TOSHIBA QFP | CM23AUG-6RV0.pdf |