창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0E331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4580-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0E331MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0E331, PCG0E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D200MLAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200MLAAJ.pdf | |
![]() | RT1N430C/N6 | RT1N430C/N6 MITSUBISHI/ISAHAYA SOT-23 | RT1N430C/N6.pdf | |
![]() | 0700-1376 | 0700-1376 THUNDERLINEZ SMD or Through Hole | 0700-1376.pdf | |
![]() | SPC12,7183J630B31TR24 | SPC12,7183J630B31TR24 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC12,7183J630B31TR24.pdf | |
![]() | CT1210L8G | CT1210L8G EPCOS SMD | CT1210L8G.pdf | |
![]() | MAX1763EUE+T | MAX1763EUE+T MAXIM SOP | MAX1763EUE+T.pdf | |
![]() | OQ8816 | OQ8816 PHILIPS/S DIP40 | OQ8816.pdf | |
![]() | M62552FP#CF0J | M62552FP#CF0J RENESA SMD or Through Hole | M62552FP#CF0J.pdf | |
![]() | M29F800-90 | M29F800-90 ST TSOP | M29F800-90.pdf | |
![]() | SI4936EY | SI4936EY BX/TJ SMD or Through Hole | SI4936EY.pdf | |
![]() | 1206F-101J-01 | 1206F-101J-01 FASTRON SMD | 1206F-101J-01.pdf | |
![]() | 71527-0011 | 71527-0011 MOLEX ORIGINAL | 71527-0011.pdf |