창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4580-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0E331, PCG0E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CR0402-FX-1871GLF | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1871GLF.pdf | |
![]() | ERJ-S06F34R0V | RES SMD 34 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F34R0V.pdf | |
![]() | RT2512FKE0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0717R8L.pdf | |
![]() | MBB02070C6043DC100 | RES 604K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6043DC100.pdf | |
![]() | CP000568R00JE143 | RES 68 OHM 5W 5% AXIAL | CP000568R00JE143.pdf | |
![]() | CT216LF | CT216LF CHEERTEK LQFP216 | CT216LF.pdf | |
![]() | 628B221TR4C | 628B221TR4C BI SMD or Through Hole | 628B221TR4C.pdf | |
![]() | ULQ2004LTR | ULQ2004LTR ORIGINAL SMD or Through Hole | ULQ2004LTR.pdf | |
![]() | BH6565FV | BH6565FV ROHM TSSOP | BH6565FV.pdf | |
![]() | TL16C552AIFNRG4 | TL16C552AIFNRG4 TI PLCC | TL16C552AIFNRG4.pdf | |
![]() | K27-4100-J391 | K27-4100-J391 KOA SMD2512 | K27-4100-J391.pdf |