창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0E221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3069-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0E221MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0E221, PCG0E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48011CSR | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011CSR.pdf | |
![]() | 406I35B38M88000 | 38.88MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B38M88000.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF73R2U | RES SMD 73.2 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF73R2U.pdf | |
![]() | 953-1A--12DA-N | 953-1A--12DA-N ORIGINAL DIP-SOP | 953-1A--12DA-N.pdf | |
![]() | RD2.0FM-T1B | RD2.0FM-T1B NEC DO-214AC | RD2.0FM-T1B.pdf | |
![]() | CXA3106Q-T6 | CXA3106Q-T6 SONY QFP | CXA3106Q-T6.pdf | |
![]() | HD74AC86FPTL | HD74AC86FPTL HIT SOP | HD74AC86FPTL.pdf | |
![]() | 10N60L-B TO-220 | 10N60L-B TO-220 UTC TO220 | 10N60L-B TO-220.pdf | |
![]() | RHRG5090 | RHRG5090 HARRIS SMD or Through Hole | RHRG5090.pdf | |
![]() | MMBZ5245BLT1 15 | MMBZ5245BLT1 15 ON SOT23 | MMBZ5245BLT1 15.pdf | |
![]() | SUMI-2 | SUMI-2 PHILIPS BGA-40D | SUMI-2.pdf |