창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0E221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3069-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0E221MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0E221, PCG0E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445I33B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33B24M00000.pdf | |
![]() | M5661C | M5661C ALI QFP | M5661C.pdf | |
![]() | iM4A3-325VC-7VI | iM4A3-325VC-7VI LATTICE QFP-44L | iM4A3-325VC-7VI.pdf | |
![]() | R0805-22.1K-0.1% | R0805-22.1K-0.1% VIKING SMD or Through Hole | R0805-22.1K-0.1%.pdf | |
![]() | BC807-40 TEL:82766440 | BC807-40 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BC807-40 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3SK151-GR(TE85L) | 3SK151-GR(TE85L) ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SK151-GR(TE85L).pdf | |
![]() | LQH21AR12G04M00-03 | LQH21AR12G04M00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH21AR12G04M00-03.pdf | |
![]() | MV35VC2.2MB55 | MV35VC2.2MB55 NIPPON-CHEMI-CON STOCK | MV35VC2.2MB55.pdf | |
![]() | PI2EQX3211CM | PI2EQX3211CM Pericom N A | PI2EQX3211CM.pdf | |
![]() | SBB4 | SBB4 TI SOT23-3 | SBB4.pdf | |
![]() | ZXCL300F57A | ZXCL300F57A ZETEX SOT153 | ZXCL300F57A.pdf | |
![]() | MTG250A800V | MTG250A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MTG250A800V.pdf |