창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0E152MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3073-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0E152MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0E152, PCG0E152MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FCP0603C272G-K1 | 2700pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | FCP0603C272G-K1.pdf | |
![]() | RNF12JTD1K50 | RES 1.5K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD1K50.pdf | |
![]() | Y000714K0000T9L | RES 14K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000714K0000T9L.pdf | |
![]() | S-1111B47MC-NZGTFG | S-1111B47MC-NZGTFG SEIKO SOT23-5 | S-1111B47MC-NZGTFG.pdf | |
![]() | TC74ACT00FT | TC74ACT00FT TOSHIBA TOSHIBA | TC74ACT00FT.pdf | |
![]() | LV-32/32 | LV-32/32 TEXAS QFP | LV-32/32.pdf | |
![]() | EP3SE110F780C4N | EP3SE110F780C4N ALTERA BGA | EP3SE110F780C4N.pdf | |
![]() | 5MFP1-R | 5MFP1-R BEL SMD or Through Hole | 5MFP1-R.pdf | |
![]() | TK11233CMCL-GH | TK11233CMCL-GH AKM SMD or Through Hole | TK11233CMCL-GH.pdf | |
![]() | 0805J0500473JXT | 0805J0500473JXT N/A SMD or Through Hole | 0805J0500473JXT.pdf | |
![]() | XCSXL-4PQ208I | XCSXL-4PQ208I XILNIX SMD or Through Hole | XCSXL-4PQ208I.pdf |