창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF8833U/2DD/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCF8833U/2DD/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCF8833U/2DD/ | |
관련 링크 | PCF8833, PCF8833U/2DD/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3A105M016D6500 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 6.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M016D6500.pdf | |
![]() | EZR32LG230F64R55G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F64R55G-B0R.pdf | |
![]() | LM119W/883 | LM119W/883 NS DIP10 | LM119W/883.pdf | |
![]() | DLA94006D | DLA94006D SEMITEC SMD or Through Hole | DLA94006D.pdf | |
![]() | TSL0807-101KR75 | TSL0807-101KR75 TDK SMD or Through Hole | TSL0807-101KR75.pdf | |
![]() | M15733/24-0007 | M15733/24-0007 ORIGINAL SMD or Through Hole | M15733/24-0007.pdf | |
![]() | CL21 683J630V15R | CL21 683J630V15R HY DIP | CL21 683J630V15R.pdf | |
![]() | TC7SH32FU / H4 | TC7SH32FU / H4 TOSHIBA SOT-353 | TC7SH32FU / H4.pdf | |
![]() | MACH130-15JC/20JC | MACH130-15JC/20JC AMD PLCC84 | MACH130-15JC/20JC.pdf | |
![]() | MAX8214BEPE | MAX8214BEPE MAX DIP | MAX8214BEPE.pdf | |
![]() | WKB8010G | WKB8010G ND na | WKB8010G.pdf | |
![]() | 39500-0008 | 39500-0008 Molex SMD or Through Hole | 39500-0008.pdf |