창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8583P DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8583P DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8583P DIP | |
| 관련 링크 | PCF8583, PCF8583P DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M50100SB400 | MODULE POWER 100A 120VAC | M50100SB400.pdf | |
![]() | CPF0603F14R7C1 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F14R7C1.pdf | |
![]() | 9764AR | 9764AR AD SOP28 | 9764AR.pdf | |
![]() | MM1071 | MM1071 MITSUMI SOP | MM1071.pdf | |
![]() | 636FY-560M | 636FY-560M TOKO SMD or Through Hole | 636FY-560M.pdf | |
![]() | ADSP-2111KS-80 3.0 | ADSP-2111KS-80 3.0 AD QFP | ADSP-2111KS-80 3.0.pdf | |
![]() | MAX13183EELB+ | MAX13183EELB+ MAXIM TDFN-10 | MAX13183EELB+.pdf | |
![]() | MC68360CCEM25L | MC68360CCEM25L FREESCALE QFP240 | MC68360CCEM25L.pdf | |
![]() | MC74LS273MR1 | MC74LS273MR1 MC SOP5.2MM | MC74LS273MR1.pdf | |
![]() | 5025984591+ | 5025984591+ MOLEX SMD or Through Hole | 5025984591+.pdf | |
![]() | ERG2SJS563H | ERG2SJS563H N/A SMD or Through Hole | ERG2SJS563H.pdf | |
![]() | LM3241TLE/NOPB | LM3241TLE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3241TLE/NOPB.pdf |