창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8582C2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8582C2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8582C2P | |
| 관련 링크 | PCF858, PCF8582C2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQS2V181MELA25 | 180µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQS2V181MELA25.pdf | ||
![]() | SDR0403-102KL | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 14 Ohm Max Nonstandard | SDR0403-102KL.pdf | |
![]() | SD52-680-R | 68µH Shielded Wirewound Inductor 470mA 682.9 mOhm Nonstandard | SD52-680-R.pdf | |
| EM3585-RTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM3585-RTR.pdf | ||
![]() | AP2D203SZBE | AP2D203SZBE C&K Call | AP2D203SZBE.pdf | |
![]() | PAL16V8H-5JC | PAL16V8H-5JC PAL PLCC | PAL16V8H-5JC.pdf | |
![]() | EMF5-T2R | EMF5-T2R ROHM SMD or Through Hole | EMF5-T2R.pdf | |
![]() | 8301501QA | 8301501QA ZILOG/QP CDIP | 8301501QA.pdf | |
![]() | D3L | D3L ON SOT-23 | D3L.pdf | |
![]() | TPC8209(TE12L) | TPC8209(TE12L) Toshiba SMD or Through Hole | TPC8209(TE12L).pdf | |
![]() | XCV300-6BG352 | XCV300-6BG352 XILINX BGA | XCV300-6BG352.pdf |