창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8581F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8581F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8581F | |
| 관련 링크 | PCF8, PCF8581F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 9740C-CDE01 | 9740C-CDE01 NDK SMD or Through Hole | 9740C-CDE01.pdf | |
![]()  | TP8370 | TP8370 ORIGINAL DIP | TP8370.pdf | |
![]()  | LF412AMJ/883 | LF412AMJ/883 NS DIP8 | LF412AMJ/883.pdf | |
![]()  | BZX84-C36 | BZX84-C36 NXP SOT23 | BZX84-C36.pdf | |
![]()  | DHC013 | DHC013 DENSEI SIP-24P | DHC013.pdf | |
![]()  | TPA1440AJ2C70 | TPA1440AJ2C70 IBM SOJ | TPA1440AJ2C70.pdf | |
![]()  | FCT313 | FCT313 SANKEN SMD or Through Hole | FCT313.pdf | |
![]()  | 616 856A | 616 856A TI SOIC-GOLD | 616 856A.pdf | |
![]()  | P4C170-25PC | P4C170-25PC ORIGINAL DIP | P4C170-25PC.pdf | |
![]()  | STX5100GUBL | STX5100GUBL ST BGA | STX5100GUBL.pdf | |
![]()  | 1445710 | 1445710 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | 1445710.pdf | |
![]()  | TDA6180X | TDA6180X SIEMENS SMD16 | TDA6180X.pdf |