창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8581 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8581 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8581 | |
| 관련 링크 | PCF8, PCF8581 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95S155K025HZAL | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 1507 (3718 Metric) 3.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S155K025HZAL.pdf | |
![]() | L-15F1R5JV4E | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 2.9 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15F1R5JV4E.pdf | |
![]() | MCU08050D1212DP500 | RES SMD 12.1K OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU08050D1212DP500.pdf | |
![]() | 1206F333M500CG | 1206F333M500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F333M500CG.pdf | |
![]() | SEP-DB107 | SEP-DB107 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEP-DB107.pdf | |
![]() | A137 | A137 OKI DIP | A137.pdf | |
![]() | OP213EPZ | OP213EPZ AD DIP-8 | OP213EPZ.pdf | |
![]() | HPWG-N503 | HPWG-N503 LUMILEDS ROHS | HPWG-N503.pdf | |
![]() | 74ALS139 | 74ALS139 TI SOP5.2mm-16L | 74ALS139.pdf | |
![]() | PIC30F6010-I/SP | PIC30F6010-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F6010-I/SP.pdf | |
![]() | NCV2575D2T-12G | NCV2575D2T-12G ON TO263 | NCV2575D2T-12G.pdf |