창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8574APWRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8574APWRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8574APWRE4 | |
| 관련 링크 | PCF8574, PCF8574APWRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSA1162GT1G | TRANS PNP 50V 0.1A SC59 | MSA1162GT1G.pdf | |
![]() | 3-1423161-5 | RELAY TIME DELAY | 3-1423161-5.pdf | |
![]() | RNMF14FTD124R | RES 124 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD124R.pdf | |
![]() | COP8CCE9IMT9 | COP8CCE9IMT9 NationalSemicondu SMD or Through Hole | COP8CCE9IMT9.pdf | |
![]() | SA1-5 | SA1-5 ORIGINAL SOT23-5 | SA1-5.pdf | |
![]() | K9KBGD8S1M-HCB0 | K9KBGD8S1M-HCB0 SAMSUNG BGA | K9KBGD8S1M-HCB0.pdf | |
![]() | 46V16M16P-5 | 46V16M16P-5 ORIGINAL TSOP | 46V16M16P-5.pdf | |
![]() | 0805SUGC | 0805SUGC MOKSAN SMD or Through Hole | 0805SUGC.pdf | |
![]() | 20PT1021B | 20PT1021B BOTHHAND DIP20 | 20PT1021B.pdf | |
![]() | DT10126D4HT | DT10126D4HT FOX CONN | DT10126D4HT.pdf | |
![]() | EMD3622F | EMD3622F ERIDE SMD or Through Hole | EMD3622F.pdf | |
![]() | BL2012-20B2450/ACX | BL2012-20B2450/ACX XX XX | BL2012-20B2450/ACX.pdf |