창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF5208CAB166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF5208CAB166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF5208CAB166 | |
| 관련 링크 | PCF5208, PCF5208CAB166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200FLXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FLXAP.pdf | |
![]() | T551B406K030AH | 40µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial, Can 170 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B406K030AH.pdf | |
![]() | 416F50012CKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CKR.pdf | |
![]() | RP73D1J1K3BTG | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K3BTG.pdf | |
![]() | DF3Z-2P-2H/20 | DF3Z-2P-2H/20 HIROSE SMD or Through Hole | DF3Z-2P-2H/20.pdf | |
![]() | TC75S51FU / SC | TC75S51FU / SC TOSHIBA SOT-353 | TC75S51FU / SC.pdf | |
![]() | RS-05K103JT | RS-05K103JT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-05K103JT.pdf | |
![]() | A1W2 | A1W2 ORIGINAL BGA | A1W2.pdf | |
![]() | 34392 | 34392 ORIGINAL SMD or Through Hole | 34392.pdf | |
![]() | Q32531011003300 | Q32531011003300 EPSONTOYO Call | Q32531011003300.pdf | |
![]() | T354J157K006AS | T354J157K006AS KEMET DIP | T354J157K006AS.pdf | |
![]() | RP421012 12VDC | RP421012 12VDC ORIGINAL DIP | RP421012 12VDC.pdf |