창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF50606HN/18B/N2 518 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCF50606HN/18B/N2 518 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCF50606HN/18B/N2 518 | |
관련 링크 | PCF50606HN/1, PCF50606HN/18B/N2 518 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ETQ-PAF1R2HFA | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 22.6A 1 mOhm Max Nonstandard | ETQ-PAF1R2HFA.pdf | ||
CAY10103J4 | CAY10103J4 BOURNS SMD or Through Hole | CAY10103J4.pdf | ||
472750001 | 472750001 MLX SMD or Through Hole | 472750001.pdf | ||
TPS59621 | TPS59621 TI 40VQFN | TPS59621.pdf | ||
HPL-H44xx1BA | HPL-H44xx1BA ORIGINAL SMD or Through Hole | HPL-H44xx1BA.pdf | ||
EDJ2108BASE-GN-F | EDJ2108BASE-GN-F ELPIDA SMD or Through Hole | EDJ2108BASE-GN-F.pdf | ||
BU24591 | BU24591 ROHM SMD or Through Hole | BU24591.pdf | ||
1644-13 | 1644-13 SOP BI | 1644-13.pdf | ||
3-87589-5 | 3-87589-5 TYCO con | 3-87589-5.pdf | ||
EEUFC1A822 | EEUFC1A822 ORIGINAL DIP | EEUFC1A822.pdf | ||
CG64533 | CG64533 ORIGINAL SMD or Through Hole | CG64533.pdf |