창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C820MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3001-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C820MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF1C820, PCF1C820MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2C0G1H333J125AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2C0G1H333J125AA.pdf | |
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![]() | U2203B-B | U2203B-B ORIGINAL NA | U2203B-B.pdf | |
![]() | SST25VF080B-50-4I | SST25VF080B-50-4I SST SMD or Through Hole | SST25VF080B-50-4I.pdf | |
![]() | UCC27211D | UCC27211D TI SMD or Through Hole | UCC27211D.pdf | |
![]() | CY7C006A-20AI | CY7C006A-20AI ORIGINAL QFP-64L | CY7C006A-20AI.pdf | |
![]() | BA10324F-T1 | BA10324F-T1 ROHM SOP | BA10324F-T1.pdf | |
![]() | DAP011H | DAP011H ON SOP-8 | DAP011H.pdf | |
![]() | 8325-6000 | 8325-6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8325-6000.pdf | |
![]() | D27512-250 | D27512-250 INTEL DIP | D27512-250.pdf | |
![]() | 1N823-1JANTX | 1N823-1JANTX Microsemi NA | 1N823-1JANTX.pdf | |
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