창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C560MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3000-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C560MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF1C560, PCF1C560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IMX2T108 | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6SMT | IMX2T108.pdf | |
![]() | AC0201FR-073R24L | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-073R24L.pdf | |
![]() | RT0603BRE07324RL | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07324RL.pdf | |
![]() | M66503A3P | M66503A3P MIT DIP | M66503A3P.pdf | |
![]() | UPD78F0544AGK-GAK-AX | UPD78F0544AGK-GAK-AX RENESAS LQFP-80 | UPD78F0544AGK-GAK-AX.pdf | |
![]() | TMC1763NC | TMC1763NC TI DIP40 | TMC1763NC.pdf | |
![]() | IDT71V3579S85PF kemota | IDT71V3579S85PF kemota IDT QFP | IDT71V3579S85PF kemota.pdf | |
![]() | K7P400622M-HC20 | K7P400622M-HC20 SAMSUNG BGA | K7P400622M-HC20.pdf | |
![]() | P6BU-1212ZLF | P6BU-1212ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6BU-1212ZLF.pdf | |
![]() | BQ27520YZFT-G2 | BQ27520YZFT-G2 TI SMD or Through Hole | BQ27520YZFT-G2.pdf | |
![]() | CY25100SXC-052 | CY25100SXC-052 CYPRESS SOIC8 | CY25100SXC-052.pdf |