창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C3R3MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 660mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-14016-2 PCF1C3R3MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C3R3MCL1GB | |
| 관련 링크 | PCF1C3R3, PCF1C3R3MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270FXXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXXAJ.pdf | |
![]() | RCS080524R0FKEA | RES SMD 24 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080524R0FKEA.pdf | |
![]() | ADP3210 | ADP3210 ON QFN | ADP3210.pdf | |
![]() | FT8A317BA | FT8A317BA NIASH QFP-160 | FT8A317BA.pdf | |
![]() | B1317 | B1317 FUJI TO-3P | B1317.pdf | |
![]() | D3XSA | D3XSA N/A SOT-23 | D3XSA.pdf | |
![]() | RD6.8E-T1 B3 | RD6.8E-T1 B3 NEC DO35 | RD6.8E-T1 B3.pdf | |
![]() | MM555 | MM555 NS CAN10 | MM555.pdf | |
![]() | ERA-V27JxxxV | ERA-V27JxxxV Panasonic SMD or Through Hole | ERA-V27JxxxV.pdf | |
![]() | SR3437BBB2DB | SR3437BBB2DB TIS Call | SR3437BBB2DB.pdf | |
![]() | PS3131 | PS3131 NEC SMD or Through Hole | PS3131.pdf | |
![]() | cy14b104na-zsp2 | cy14b104na-zsp2 cypress SMD or Through Hole | cy14b104na-zsp2.pdf |