창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C390MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2999-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C390MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF1C390, PCF1C390MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TMP01EJ/883 | TMP01EJ/883 AD CAN8 | TMP01EJ/883.pdf | |
![]() | HMU-65764K-9 | HMU-65764K-9 TEMIC SOJ-28P | HMU-65764K-9.pdf | |
![]() | MX27C1000MC-121 | MX27C1000MC-121 MX SOP | MX27C1000MC-121.pdf | |
![]() | 0201CS-1N5XJLU | 0201CS-1N5XJLU COILCRAFT SMD or Through Hole | 0201CS-1N5XJLU.pdf | |
![]() | SMBJ3V3-E3 | SMBJ3V3-E3 VISHAY DO-214AA | SMBJ3V3-E3.pdf | |
![]() | LCN1206T-R56J-N | LCN1206T-R56J-N YAGEO SMD | LCN1206T-R56J-N.pdf | |
![]() | 93LC66AT/SN | 93LC66AT/SN MICROCHIP SOP | 93LC66AT/SN.pdf | |
![]() | MCP1827-3302E/ET | MCP1827-3302E/ET MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827-3302E/ET.pdf | |
![]() | 12.272727MHZ | 12.272727MHZ NDK SMD | 12.272727MHZ.pdf | |
![]() | 7D30D-050 | 7D30D-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7D30D-050.pdf | |
![]() | φ5 7×80Y | φ5 7×80Y SDC SMD or Through Hole | φ5 7×80Y.pdf | |
![]() | SG-636SCE-4MHZ | SG-636SCE-4MHZ EPS SMD or Through Hole | SG-636SCE-4MHZ.pdf |