창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1C390MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2999-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1C390MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF1C390, PCF1C390MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1808GC222KAT1A | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GC222KAT1A.pdf | |
![]() | AC1218JK-071R2L | RES SMD 1.2 OHM 1W 1812 WIDE | AC1218JK-071R2L.pdf | |
![]() | 6210000000000 | 6210000000000 ELO SMD or Through Hole | 6210000000000.pdf | |
![]() | 8135 | 8135 UTC SOT23 | 8135.pdf | |
![]() | TMPF4091 | TMPF4091 VISHAY SOT23 | TMPF4091.pdf | |
![]() | JX-89 | JX-89 mot SMD or Through Hole | JX-89.pdf | |
![]() | NCD503Z1KVZ5VF19MD | NCD503Z1KVZ5VF19MD NIP SMD or Through Hole | NCD503Z1KVZ5VF19MD.pdf | |
![]() | DG129AP-2 | DG129AP-2 ORIGINAL DIP | DG129AP-2.pdf | |
![]() | TV15C200K | TV15C200K COMCHIP DO-214 | TV15C200K.pdf | |
![]() | BC1602HGPLJB | BC1602HGPLJB BOLY SMD or Through Hole | BC1602HGPLJB.pdf | |
![]() | PSB50530P | PSB50530P infineon QFP | PSB50530P.pdf | |
![]() | MAX4837ETT28BD3 | MAX4837ETT28BD3 MAX Call | MAX4837ETT28BD3.pdf |