창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF1C330MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2998-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF1C330MCL1GS | |
관련 링크 | PCF1C330, PCF1C330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | E82D350VNN472MQ30T | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | E82D350VNN472MQ30T.pdf | |
![]() | RG1005R-29R4-D-T10 | RES SMD 29.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-29R4-D-T10.pdf | |
![]() | PE0603JRF470R04L | RES SMD 0.04 OHM 5% 0.4W 0603 | PE0603JRF470R04L.pdf | |
![]() | 150U60DM | 150U60DM IR D0-8 | 150U60DM.pdf | |
![]() | UPRMA1A15 | UPRMA1A15 CPClare DIP44 | UPRMA1A15.pdf | |
![]() | MQE5B3-1643-T5 | MQE5B3-1643-T5 MURATA SMD | MQE5B3-1643-T5.pdf | |
![]() | SML010BATT86 | SML010BATT86 ROHM SMD or Through Hole | SML010BATT86.pdf | |
![]() | RC0603FRF0716K9 | RC0603FRF0716K9 YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FRF0716K9.pdf | |
![]() | 1759457 | 1759457 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1759457.pdf | |
![]() | RM4559D | RM4559D RAY DIP | RM4559D.pdf | |
![]() | BD900. | BD900. ST/PHI TO-220 | BD900..pdf | |
![]() | MAX1013ESA | MAX1013ESA MAXIM SMD-8 | MAX1013ESA.pdf |