창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF1A331MCL4GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-14002-2 PCF1A331MCL4GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF1A331MCL4GS | |
| 관련 링크 | PCF1A331, PCF1A331MCL4GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1C473M050BA | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1C473M050BA.pdf | |
![]() | Y11215K55560T0L | RES SMD 5.5556K OHM 1/4W 2512 | Y11215K55560T0L.pdf | |
![]() | GP14094 | GP14094 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP14094.pdf | |
![]() | STD8N10T4 | STD8N10T4 ST SMD or Through Hole | STD8N10T4.pdf | |
![]() | 3050F | 3050F SK TO220 | 3050F.pdf | |
![]() | 1DI150A-120 | 1DI150A-120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI150A-120.pdf | |
![]() | K9F1208U0B FBGA63 | K9F1208U0B FBGA63 SUM SMD or Through Hole | K9F1208U0B FBGA63.pdf | |
![]() | 43415 | 43415 FUJITSU DIP8 | 43415.pdf | |
![]() | 995-0002-297 | 995-0002-297 ORIGINAL SMD or Through Hole | 995-0002-297.pdf | |
![]() | HE2C567M22040 | HE2C567M22040 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2C567M22040.pdf | |
![]() | 1SS242(XHZ) | 1SS242(XHZ) TOSHIBA SOD123 | 1SS242(XHZ).pdf |