창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF0J821MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-13996-2 PCF0J821MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF0J821MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCF0J821, PCF0J821MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R0CD01J | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R0CD01J.pdf | |
![]() | EP1WS10RJ | RES 10 OHM 1W 5% AXIAL | EP1WS10RJ.pdf | |
![]() | XC3190A-2PC84C | XC3190A-2PC84C XILINX PLCC | XC3190A-2PC84C.pdf | |
![]() | VN5ESX50B23 | VN5ESX50B23 Panasonic 3x3 | VN5ESX50B23.pdf | |
![]() | XCV800-4CBG432 | XCV800-4CBG432 XILINX BGA | XCV800-4CBG432.pdf | |
![]() | LG M676 | LG M676 OSRAM LED | LG M676.pdf | |
![]() | 215H1BASA11 | 215H1BASA11 ATI BGA | 215H1BASA11.pdf | |
![]() | MB89191APF-G-421-BND-R | MB89191APF-G-421-BND-R FUJ DIP | MB89191APF-G-421-BND-R.pdf | |
![]() | C0603X105K016T | C0603X105K016T HEC O603 | C0603X105K016T.pdf | |
![]() | UZ4.7BSC | UZ4.7BSC PYUNGCHANG DIODE ZENER | UZ4.7BSC.pdf | |
![]() | AD108BH | AD108BH AD CAN8 | AD108BH.pdf | |
![]() | CX24452-11ZP | CX24452-11ZP CONEXANT BGA | CX24452-11ZP.pdf |