창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF0J820MCL4GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13995-2 PCF0J820MCL4GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF0J820MCL4GB | |
| 관련 링크 | PCF0J820, PCF0J820MCL4GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 22.1184MB-C3 | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 22.1184MB-C3.pdf | |
![]() | CRCW120656R0FKEB | RES SMD 56 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120656R0FKEB.pdf | |
![]() | TUM10J4K7E | RES 4.7K OHM 10W 5% AXIAL | TUM10J4K7E.pdf | |
![]() | 09p-223j-50 | 09p-223j-50 fat SMD or Through Hole | 09p-223j-50.pdf | |
![]() | MAX2104CN | MAX2104CN MAXIM QFP | MAX2104CN.pdf | |
![]() | PIC6102 | PIC6102 MSC CAN4 | PIC6102.pdf | |
![]() | SM180N | SM180N secos SOD-323N | SM180N.pdf | |
![]() | 69176016 | 69176016 fci 424bulk | 69176016.pdf | |
![]() | TMCSA0J225MTRF | TMCSA0J225MTRF HITACHI SMT | TMCSA0J225MTRF.pdf | |
![]() | IDT72V36110L5PFG | IDT72V36110L5PFG IDT SMD or Through Hole | IDT72V36110L5PFG.pdf | |
![]() | XC5VLX220T-2FFG1738CS1 | XC5VLX220T-2FFG1738CS1 XILINX BGA | XC5VLX220T-2FFG1738CS1.pdf | |
![]() | GMS3977R | GMS3977R ORICN SMD or Through Hole | GMS3977R.pdf |