창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF0J681MCL9GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.504"(12.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-13993-2 PCF0J681MCL9GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF0J681MCL9GS | |
| 관련 링크 | PCF0J681, PCF0J681MCL9GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MPS3563RLRA | MPS3563RLRA ON TO-92 | MPS3563RLRA.pdf | |
![]() | KI-12H | KI-12H ORIGINAL SMD or Through Hole | KI-12H.pdf | |
![]() | 2SK8134C | 2SK8134C KEC DIP3 | 2SK8134C.pdf | |
![]() | ULCE20A | ULCE20A TS/SUNMATE DO-201AD | ULCE20A.pdf | |
![]() | 20N120CN | 20N120CN HARRIS/FAIRCHILD/intersiI TO-3P | 20N120CN.pdf | |
![]() | S0603F6 | S0603F6 SEMITEL SMD or Through Hole | S0603F6.pdf | |
![]() | NRSH152M6.3V8 x 20F | NRSH152M6.3V8 x 20F NIC DIP | NRSH152M6.3V8 x 20F.pdf | |
![]() | SWCS0502-3R3MT | SWCS0502-3R3MT Sunlord SMD or Through Hole | SWCS0502-3R3MT.pdf | |
![]() | MST79880M | MST79880M MSTAR QFP | MST79880M.pdf | |
![]() | QFSS-104-04.25-H-D-A | QFSS-104-04.25-H-D-A Samtec SMD or Through Hole | QFSS-104-04.25-H-D-A.pdf | |
![]() | FPF2109 TEL:82766440 | FPF2109 TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FPF2109 TEL:82766440.pdf |