창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF0J681MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2989-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF0J681MCL1GS | |
관련 링크 | PCF0J681, PCF0J681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | L15S450.T | FUSE CRTRDGE 450A 150VAC/100VDC | L15S450.T.pdf | |
![]() | Y0078200R000F9L | RES 200 OHM .3W 1% RADIAL | Y0078200R000F9L.pdf | |
![]() | CFUCG455F1A-TG | CFUCG455F1A-TG ORIGINAL DIP | CFUCG455F1A-TG.pdf | |
![]() | Z86E0408PSC- | Z86E0408PSC- ZILOG DIP | Z86E0408PSC-.pdf | |
![]() | DS1743W | DS1743W DALLAS DIP-28 | DS1743W.pdf | |
![]() | H8ACS0PG0MBP-56M-C | H8ACS0PG0MBP-56M-C hynix SMD or Through Hole | H8ACS0PG0MBP-56M-C.pdf | |
![]() | 436500915 | 436500915 molex SMD or Through Hole | 436500915.pdf | |
![]() | LMX2602TMA | LMX2602TMA NS TSSOP | LMX2602TMA.pdf | |
![]() | TNY268G-TL | TNY268G-TL PI SMD-7 | TNY268G-TL.pdf | |
![]() | C3216X5R0J475K0J5N | C3216X5R0J475K0J5N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J475K0J5N.pdf |