창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF0J471MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13992-2 PCF0J471MCL6GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF0J471MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCF0J471, PCF0J471MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20412IAT | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IAT.pdf | |
![]() | MMF3549A- | MMF3549A- GPS PLCC | MMF3549A-.pdf | |
![]() | 25AA020A | 25AA020A MIC SMD or Through Hole | 25AA020A.pdf | |
![]() | M48T59Y-200PC1 | M48T59Y-200PC1 ORIGINAL DIP | M48T59Y-200PC1.pdf | |
![]() | STH4180-6 | STH4180-6 ORIGINAL DIP40 | STH4180-6.pdf | |
![]() | LM4545VH | LM4545VH NS QFP | LM4545VH.pdf | |
![]() | CS18LV20483EC-70 | CS18LV20483EC-70 CHIPLUS TSOP-32 | CS18LV20483EC-70.pdf | |
![]() | 531133-4 | 531133-4 AMP SMD or Through Hole | 531133-4.pdf | |
![]() | S609 | S609 ORIGINAL DIP20 | S609.pdf | |
![]() | SGF80N60F | SGF80N60F ORIGINAL SMD or Through Hole | SGF80N60F.pdf | |
![]() | XCV50E FG256C | XCV50E FG256C ORIGINAL QFP | XCV50E FG256C.pdf | |
![]() | ML12P100LP | ML12P100LP FDK SMD or Through Hole | ML12P100LP.pdf |