창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF0G330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 700mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13983-2 PCF0G330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCF0G330MCL1GB | |
| 관련 링크 | PCF0G330, PCF0G330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43501G2687M7 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 150 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501G2687M7.pdf | |
![]() | C2012JB2A682K085AA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB2A682K085AA.pdf | |
![]() | CDV30FF151FO3 | MICA | CDV30FF151FO3.pdf | |
![]() | HM66A-0630560NLF13 | 56µH Shielded Wirewound Inductor 550mA 305 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0630560NLF13.pdf | |
![]() | RT0805WRE0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0749K9L.pdf | |
![]() | AM29S29/BRA | AM29S29/BRA AMD DIP | AM29S29/BRA.pdf | |
![]() | TMM27512D | TMM27512D ORIGINAL DIP | TMM27512D.pdf | |
![]() | mt45w2mw16bgb-7 | mt45w2mw16bgb-7 micron SMD or Through Hole | mt45w2mw16bgb-7.pdf | |
![]() | 74LVC1T45GF | 74LVC1T45GF NXP 6-XFDFN | 74LVC1T45GF.pdf | |
![]() | PA8002S | PA8002S TRUCY TSOP-32P | PA8002S.pdf | |
![]() | NT5CC512M8BN-DI | NT5CC512M8BN-DI NANYA FBGA | NT5CC512M8BN-DI.pdf |