창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF0G151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2980-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF0G151MCL1GS | |
관련 링크 | PCF0G151, PCF0G151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LDBAB3100GC5N0 | 0.1µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) | LDBAB3100GC5N0.pdf | |
![]() | DDZ13ASF-7 | DIODE ZENER 12.43V 500MW SOD323F | DDZ13ASF-7.pdf | |
![]() | AT0603DRE07316KL | RES SMD 316K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07316KL.pdf | |
![]() | CMF553K9750FKEA | RES 3.975K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9750FKEA.pdf | |
![]() | HSDL3610#007 | HSDL3610#007 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3610#007.pdf | |
![]() | LMV358AMU8X TEL:82 | LMV358AMU8X TEL:82 FSC MSOP8 | LMV358AMU8X TEL:82.pdf | |
![]() | 2N4000 | 2N4000 MOTOROLA CAN | 2N4000.pdf | |
![]() | MAX774CSA | MAX774CSA MAX SOP1-8 | MAX774CSA.pdf | |
![]() | S82438VX(STD) | S82438VX(STD) INTEL SMD or Through Hole | S82438VX(STD).pdf | |
![]() | AM188-ES-25KC | AM188-ES-25KC AMD QFP | AM188-ES-25KC.pdf | |
![]() | OC469 | OC469 ORIGINAL CAN | OC469.pdf |