창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF0E221MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CF Series, P Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2975-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCF0E221MCL1GS | |
관련 링크 | PCF0E221, PCF0E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TS13CF23CDT | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF23CDT.pdf | |
![]() | RT0402BRB07470RL | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB07470RL.pdf | |
![]() | Y145414K0040T0L | RES 14.004K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y145414K0040T0L.pdf | |
![]() | LT3645IMSE#TRPBF | LT3645IMSE#TRPBF LT MSOP12 | LT3645IMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | 800/250v.30V.16V | 800/250v.30V.16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 800/250v.30V.16V.pdf | |
![]() | MAX1538ETI | MAX1538ETI MAXIM BGA | MAX1538ETI.pdf | |
![]() | OTI110 | OTI110 TI QFP 100 | OTI110.pdf | |
![]() | TNCUB0J686MTRXF | TNCUB0J686MTRXF HITACHI SMD | TNCUB0J686MTRXF.pdf | |
![]() | 811600-2946 | 811600-2946 IEN SOP24 | 811600-2946.pdf | |
![]() | MA330018 | MA330018 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MA330018.pdf | |
![]() | A50PF1150AA6-J | A50PF1150AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50PF1150AA6-J.pdf |