창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF.PCB80C552 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCF.PCB80C552 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCF.PCB80C552 | |
관련 링크 | PCF.PCB, PCF.PCB80C552 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25013ATR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ATR.pdf | |
![]() | RT0402FRD07165RL | RES SMD 165 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07165RL.pdf | |
![]() | TNPW040219K6BETD | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040219K6BETD.pdf | |
![]() | 7MBP100JBJ060 | 7MBP100JBJ060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100JBJ060.pdf | |
![]() | TC1413EPA | TC1413EPA MICROCHIP DIP | TC1413EPA.pdf | |
![]() | B05LS15-1W | B05LS15-1W MICRODC SIP | B05LS15-1W.pdf | |
![]() | UPD71065C | UPD71065C NEC SOP | UPD71065C.pdf | |
![]() | MSC2S512667C1-HCS5 | MSC2S512667C1-HCS5 WILKSA SMD or Through Hole | MSC2S512667C1-HCS5.pdf | |
![]() | 3.9K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack | 3.9K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack Kome SMD or Through Hole | 3.9K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack.pdf | |
![]() | 65612-177 | 65612-177 NEC QFP44 | 65612-177.pdf | |
![]() | VFC100AG. | VFC100AG. BB DIP16 | VFC100AG..pdf |