창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCE | |
관련 링크 | P, PCE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2000MB-C0 | 30.2MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2000MB-C0.pdf | |
![]() | 34152P | 34152P DIP SMD or Through Hole | 34152P.pdf | |
![]() | IRFW450 | IRFW450 IR TO-263D2-PAK | IRFW450.pdf | |
![]() | 196-BGA-6SP | 196-BGA-6SP NO BGA | 196-BGA-6SP.pdf | |
![]() | AP3110 | AP3110 ACER DIP20 | AP3110.pdf | |
![]() | CY8C27243-24P | CY8C27243-24P Cypress SMD or Through Hole | CY8C27243-24P.pdf | |
![]() | T497G107K006AT | T497G107K006AT KEMET SMD | T497G107K006AT.pdf | |
![]() | 09382501 + | 09382501 + ST TO-263-5 | 09382501 +.pdf | |
![]() | H8553VBBG2EN551W | H8553VBBG2EN551W ARL SMD or Through Hole | H8553VBBG2EN551W.pdf | |
![]() | HCT257D | HCT257D HARRIS SOIC | HCT257D.pdf |