창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCD8583T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCD8583T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCD8583T | |
| 관련 링크 | PCD8, PCD8583T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A462DXCC | A462DXCC ALLEGRO ZIP2 | A462DXCC.pdf | |
![]() | UC3717NC | UC3717NC UNITRODE DIP16 | UC3717NC.pdf | |
![]() | M27C256B-15BL | M27C256B-15BL TI SMD or Through Hole | M27C256B-15BL.pdf | |
![]() | NMC1206Z5U474M50TR | NMC1206Z5U474M50TR NIC SMD or Through Hole | NMC1206Z5U474M50TR.pdf | |
![]() | TPS78332DDCT | TPS78332DDCT TI SMD or Through Hole | TPS78332DDCT.pdf | |
![]() | C1206C682K1RAC7800 | C1206C682K1RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C682K1RAC7800.pdf | |
![]() | K7I163684B-FC16000 | K7I163684B-FC16000 SAMSUNG BGA165 | K7I163684B-FC16000.pdf | |
![]() | C0608COG1H100DT | C0608COG1H100DT TDK SMD or Through Hole | C0608COG1H100DT.pdf | |
![]() | 97P8151 | 97P8151 IBM TQFP | 97P8151.pdf | |
![]() | MAX8877EZK32+T | MAX8877EZK32+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EZK32+T.pdf | |
![]() | UPD6165CU-502 | UPD6165CU-502 NEC DIP-48 | UPD6165CU-502.pdf |