창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCD8582CCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCD8582CCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCD8582CCA | |
| 관련 링크 | PCD858, PCD8582CCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MC146181AP | MC146181AP MCC DIP24 | MC146181AP.pdf | |
![]() | LAAM008501JBHV0E | LAAM008501JBHV0E NIPPON DIP | LAAM008501JBHV0E.pdf | |
![]() | 2SD2088(TE6,F,M) | 2SD2088(TE6,F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD2088(TE6,F,M).pdf | |
![]() | 2SK2645-01MR | 2SK2645-01MR FUJI TO-220 | 2SK2645-01MR.pdf | |
![]() | AR30JR-3A01A | AR30JR-3A01A FUJI SMD or Through Hole | AR30JR-3A01A.pdf | |
![]() | PALC16V8H-15PC/4 | PALC16V8H-15PC/4 LATTICE DIP | PALC16V8H-15PC/4.pdf | |
![]() | 16LC926-I/PT | 16LC926-I/PT microchip TQFP | 16LC926-I/PT.pdf |