창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCB80C851-12P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCB80C851-12P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCB80C851-12P | |
| 관련 링크 | PCB80C8, PCB80C851-12P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B406M030AH4250 | 40µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B406M030AH4250.pdf | |
![]() | GXM266P-2.9-85C | GXM266P-2.9-85C VLSI SMD or Through Hole | GXM266P-2.9-85C.pdf | |
![]() | 48LC4M32B2-6 | 48LC4M32B2-6 MT SSOP | 48LC4M32B2-6.pdf | |
![]() | 215R6VALA12 | 215R6VALA12 ATI BGA | 215R6VALA12.pdf | |
![]() | RC0402CRNP09BN4R0 | RC0402CRNP09BN4R0 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0402CRNP09BN4R0.pdf | |
![]() | D5006UK | D5006UK SEMELAB SMD or Through Hole | D5006UK.pdf | |
![]() | C1608X5R1A335MT | C1608X5R1A335MT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1A335MT.pdf | |
![]() | CF160808T-11N5K | CF160808T-11N5K CORE SMD | CF160808T-11N5K.pdf | |
![]() | CB903-4SC | CB903-4SC FUJI DO-41(DIP-2) | CB903-4SC.pdf | |
![]() | PIF-50+ | PIF-50+ MINI SMD or Through Hole | PIF-50+.pdf | |
![]() | LM2586S-12-LF | LM2586S-12-LF NS SMD or Through Hole | LM2586S-12-LF.pdf | |
![]() | ABR0805F22K6P1 | ABR0805F22K6P1 PHYCOMP NA | ABR0805F22K6P1.pdf |