창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCB80C51BH-2P J574 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCB80C51BH-2P J574 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCB80C51BH-2P J574 | |
| 관련 링크 | PCB80C51BH-, PCB80C51BH-2P J574 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30311600001 | FUSE BOARD MNT 1.6A 125VAC 63VDC | 30311600001.pdf | |
![]() | RNCF0402BTE7K50 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE7K50.pdf | |
![]() | Canton-19LED | Canton-19LED ORIGINAL SMD or Through Hole | Canton-19LED.pdf | |
![]() | 65C1167NSR | 65C1167NSR TI SOP16 | 65C1167NSR.pdf | |
![]() | WD463 | WD463 TOS SMD or Through Hole | WD463.pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
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![]() | DSEI2*25-12C | DSEI2*25-12C IXYS SMD or Through Hole | DSEI2*25-12C.pdf | |
![]() | 703C | 703C ORIGINAL SOP | 703C.pdf | |
![]() | AD7691BRMZ-RL7 | AD7691BRMZ-RL7 ADI SMD or Through Hole | AD7691BRMZ-RL7.pdf | |
![]() | B25631A0227K700 | B25631A0227K700 EPCOS SMD or Through Hole | B25631A0227K700.pdf | |
![]() | MAX6817 | MAX6817 MAX SOT-6 | MAX6817.pdf |