창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA9545ABS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA9545ABS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA9545ABS | |
| 관련 링크 | PCA954, PCA9545ABS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12102U330GAT2A | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U330GAT2A.pdf | |
![]() | HFA259131-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" W x 0.222" H (13.00mm x 5.64mm) OD 1.142" W x 1.166" H (29.00mm x 29.62mm) Length 1.280" (32.50mm) | HFA259131-0A2.pdf | |
![]() | TISP7360F3DR-S | TISP7360F3DR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7360F3DR-S.pdf | |
![]() | 1SMA9.1CAT3G | 1SMA9.1CAT3G ON SMC | 1SMA9.1CAT3G.pdf | |
![]() | BXA312S12 | BXA312S12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BXA312S12.pdf | |
![]() | 63ZL470M12.5X30 | 63ZL470M12.5X30 Rubycon DIP-2 | 63ZL470M12.5X30.pdf | |
![]() | TC5316200CF-G552 | TC5316200CF-G552 TOS SMD | TC5316200CF-G552.pdf | |
![]() | K4H560838D-GCB3 | K4H560838D-GCB3 SAMSUNG BGA | K4H560838D-GCB3.pdf | |
![]() | ESI-7SGL1.880G-T | ESI-7SGL1.880G-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ESI-7SGL1.880G-T.pdf | |
![]() | DM74ALS02N | DM74ALS02N NS DIP-14 | DM74ALS02N.pdf | |
![]() | PWB130A20 | PWB130A20 SanRex SMD or Through Hole | PWB130A20.pdf | |
![]() | HL0326S | HL0326S ASIC SOP16 | HL0326S.pdf |