창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA9505DGG,112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | PCA9505DG, PCA9505DGG,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D53RV50CH | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | D53RV50CH.pdf | |
![]() | AC0402FR-07120RL | RES SMD 120 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07120RL.pdf | |
![]() | MBA02040C4872FRP00 | RES 48.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4872FRP00.pdf | |
![]() | CAT24C02VP2GI-T3-H0 | CAT24C02VP2GI-T3-H0 CSI DFN8 | CAT24C02VP2GI-T3-H0.pdf | |
![]() | G86-920-A2 | G86-920-A2 nVIDIA BGA | G86-920-A2.pdf | |
![]() | M6305-028PA | M6305-028PA MIT DIP | M6305-028PA.pdf | |
![]() | MSP40-GDF | MSP40-GDF ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP40-GDF.pdf | |
![]() | DS32506NA2 | DS32506NA2 MAX Call | DS32506NA2.pdf | |
![]() | CL31B474KBHNNNE (CL31B474KBNE) | CL31B474KBHNNNE (CL31B474KBNE) SAMSUNGEM Call | CL31B474KBHNNNE (CL31B474KBNE).pdf | |
![]() | DEF-S29GL032N90TFI030*12 | DEF-S29GL032N90TFI030*12 SPANSION SMD or Through Hole | DEF-S29GL032N90TFI030*12.pdf | |
![]() | bs806 | bs806 HOLTEK SOP | bs806.pdf |