창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCA9306DCUR//PCA93 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCA9306DCUR//PCA93 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCA9306DCUR//PCA93 | |
| 관련 링크 | PCA9306DCU, PCA9306DCUR//PCA93 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN601WKQ-7 | MOSFET N-CH 60V 300MA SOT323 | DMN601WKQ-7.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC1K50 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC1K50.pdf | |
![]() | 10D-7 | 10D-7 ORIGINAL DIP | 10D-7.pdf | |
![]() | TC9163AN | TC9163AN TOS DIP28 | TC9163AN .pdf | |
![]() | MAXQ622G-0000+ | MAXQ622G-0000+ MAXIM LQFP-64 | MAXQ622G-0000+.pdf | |
![]() | ADL5551ACC-REEL | ADL5551ACC-REEL ADI Call | ADL5551ACC-REEL.pdf | |
![]() | 97P9304 ESD PQ | 97P9304 ESD PQ IBM BGA | 97P9304 ESD PQ.pdf | |
![]() | SAA7806H | SAA7806H NXP QFP | SAA7806H.pdf | |
![]() | BR24C16F-E2 SMD | BR24C16F-E2 SMD ROHM SMD or Through Hole | BR24C16F-E2 SMD.pdf | |
![]() | MP.PIC18F6720-I/PT | MP.PIC18F6720-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | MP.PIC18F6720-I/PT.pdf | |
![]() | LQH66SN472M03 | LQH66SN472M03 MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN472M03.pdf |