창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCA922B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCA922B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCA922B | |
관련 링크 | PCA9, PCA922B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SAK-C167CR-L25M. | SAK-C167CR-L25M. Siemens QFP-144 | SAK-C167CR-L25M..pdf | |
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![]() | TSB2121T | TSB2121T SIEMENS SOP | TSB2121T.pdf | |
![]() | XBOX360-X02056-010 | XBOX360-X02056-010 Microsoft SMD or Through Hole | XBOX360-X02056-010.pdf | |
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![]() | DEO-006 | DEO-006 KD SMD or Through Hole | DEO-006.pdf | |
![]() | LT1999CMS8-50/IM/HM#PBF | LT1999CMS8-50/IM/HM#PBF LT MSOP8 | LT1999CMS8-50/IM/HM#PBF.pdf | |
![]() | TC660ENGX | TC660ENGX TELCOM DIP-8 | TC660ENGX.pdf | |
![]() | TLP553(ND-TP5) | TLP553(ND-TP5) TOS SOIC5.2mm | TLP553(ND-TP5).pdf | |
![]() | HCP3-S-DC24V | HCP3-S-DC24V HKE DIP-SOP | HCP3-S-DC24V.pdf |